encapsulation (Logical Interface)

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层次结构级别

描述

配置逻辑链路层封装类型。交换机不支持所有封装类型。请参阅交换机 CLI。

从 Junos OS 20.1R1 版开始，聚合以太网接口支持 MX 系列平台上的 VLAN TCC（转换交叉连接）封装。有关更多详细信息，请参阅 配置 VLAN TCC 封装 。仅支持非以太网介质类型、SONET 和 ATM 接口。预计用户将拥有聚合以太网的成员链路以及用于配置 VLAN TCC 封装的支持硬件，并且不会在外部对聚合以太网 （AE） 接口执行提交检查。

选项

atm-ccc-cell-relay—使用 ATM 信元中继封装。

atm-ccc-vc-mux— 在 CCC 电路上使用 ATM 虚拟电路 （VC） 多路复用封装。使用此封装类型时，只能配置 ccc 系列。

atm-cisco-nlpid— 使用思科 ATM 网络层协议标识符 （NLPID） 封装。使用此封装类型时，只能配置 inet 系列。

atm-mlppp-llc— 仅适用于 ATM2 IQ 接口，请使用 AAL5 LLC 上的多链路点对点 （MLPPP）。对于此封装类型，路由器必须配备链路服务或语音服务 PIC。ATM2 IQ OC48 接口不支持基于 ATM 的 MLPPP 封装。

atm-nlpid— 使用 ATM NLPID 封装。使用此封装类型时，只能配置 inet 系列。

atm-ppp-llc—（ATM2 IQ 接口和带 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器，仅使用带 SFP 的 ATM MIC）通过 AAL5 LLC 封装使用 PPP。

atm-ppp-vc-mux—（ATM2 IQ 接口和带 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器仅使用 ATM MIC 和 SFP）通过 ATM AAL5 多路复用封装使用 PPP。

atm-snap—（所有接口，包括带有 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器，使用 ATM MIC 和 SFP）使用 ATM 子网连接点 （SNAP） 封装。

atm-tcc-snap— 在转换交叉连接 （TCC） 电路上使用 ATM SNAP 封装。

atm-tcc-vc-mux— 在 TCC 电路上使用 ATM VC 多路复用封装。使用此封装类型时，只能配置 tcc 系列。

atm-vc-mux—（所有接口，包括使用 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器，使用 ATM MIC 和 SFP）使用 ATM VC 多路复用封装。使用此封装类型时，只能配置 inet 系列。

ether-over-atm-llc—（所有 IP 接口，包括使用 ATM MIC 和 SFP 的带有 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器）对于承载 IP 流量的接口，请使用通过 ATM LLC 封装的以太网。使用此封装类型时，无法配置多点接口。

ether-vpls-over-atm-llc—仅适用于 ATM2 IQ 接口，请使用基于 ATM LLC 封装的以太网虚拟专用 LAN 服务 （VPLS） 桥接以太网接口和 VPLS 路由实例上的 ATM 接口（如 RFC 2684， ATM 适配层 5 上的多协议封装中所述）。来自 ATM 接口的数据包将转换为标准 ENET2/802.3 封装以太网帧，并移除帧校验序列 （FCS） 字段。

ether-vpls-over-fr—仅适用于 E1、T1、E3、T3 和 SONET 接口，根据 RFC 2427《 帧中继上的多协议互连》，请使用基于帧中继封装的以太网虚拟专用 LAN 服务 （VPLS） 来支持 VPLS 应用程序的帧中继桥接以太网封装 TDM 接口。

注意：

带 SFP 的 SONET/SDH OC3/STM1（多速率）MIC、带 SFP 的通道化 SONET/SDH OC3/STM1（多速率）MIC 和 DS3/E3 MIC 不支持帧中继以太网封装。

ether-vpls-over-ppp—仅适用于 E1、T1、E3、T3 和 SONET 接口，请使用基于点对点协议 （PPP） 封装的以太网虚拟专用 LAN 服务 （VPLS），以支持用于 VPLS 应用程序的基于 PPP 封装的桥接以太网 TDM 接口。

ethernet—使用以太网 II 封装（如 RFC 894， 通过以太网传输 IP 数据报的标准中所述）。

ethernet-ccc— 在以太网接口上使用以太网 CCC 封装。

ethernet-vpls— 在启用了 VPLS 且必须接受携带标准标记协议 ID （TPID） 值的数据包的以太网接口上使用以太网 VPLS 封装。

注意：

M7i 路由器上的内置千兆以太网 PIC 不支持扩展 VLAN VPLS 封装。

ethernet-vpls-fr— 当客户边缘设备通过时分多路复用 （TDM） 链路连接到 PE 路由器时，在 VPLS 设置中使用。此封装类型使 PE 路由器能够终止外部第 2 层帧中继连接，使用内部以太网标头内的 802.1p 位对数据包进行分类，从以太网标头查看 MAC 地址，并使用 MAC 地址将数据包转发到给定的 VPLS 实例中。

frame-relay-ccc— 在 CCC 电路上使用帧中继封装。使用此封装类型时，只能配置 ccc 系列。

frame-relay-ether-type— 使用帧中继以太类型封装与 Cisco 帧中继兼容。物理接口必须配置灵活的帧中继封装。

frame-relay-ether-type-tcc— 在 TCC 电路上使用帧中继以太型 TCC 用于与 Cisco 兼容的帧中继以连接不同的介质。物理接口必须配置灵活的帧中继封装。

frame-relay-ppp—通过帧中继电路使用 PPP。使用此封装类型时，只能配置 ppp 系列。

frame-relay-tcc— 在 TCC 电路上使用帧中继封装来连接不同的介质。使用此封装类型时，只能配置 tcc 系列。

gre-fragmentation—仅适用于自适应服务接口，请使用 GRE 分段封装在 GRE 隧道中启用 IPv4 数据包分段。此封装可清除数据包标头中的不分段 （DF） 位。如果数据包的大小超过隧道的最大传输单元 （MTU） 值，则数据包在封装之前将被分段。

multilink-frame-relay-end-to-end— 使用 MLFR FRF.15 封装。此封装仅用于多链路、链路服务和语音服务接口及其组成 T1 或 E1 接口，在 LSQ 和冗余 LSQ 接口上受支持。

multilink-ppp— 使用 MLPPP 封装。此封装仅用于多链路、链路服务和语音服务接口及其组成 T1 或 E1 接口。

ppp-over-ether— 使用以太网封装上的 PPP 为具有智能排队 2 （IQ2） PIC 的 M120 和 M320 路由器以及带 MPC 的 MX 系列路由器上的动态 PPPoE 逻辑接口配置底层以太网接口。

ppp-over-ether-over-atm-llc—（带 MPC 的 MX 系列路由器仅使用带 SFP 的 ATM MIC）对于底层 ATM 接口，请使用基于 ATM LLC 封装的以太网 PPP。使用此封装类型时，无法配置接口地址。而是在 PPP 接口上配置接口地址。

vlan-bridge— 在启用了 IEEE 802.1Q 标记、灵活以太网服务和桥接且必须接受携带 TPID 0x8100或用户定义 TPID 的数据包的以太网接口上使用以太网 VLAN 网桥封装。

vlan-ccc— 在 CCC 电路上使用以太网虚拟 LAN （VLAN） 封装。使用此封装类型时，只能配置 ccc 系列。

vlan-vci-ccc—在 CCC 电路上使用 ATM 到以太网互通封装。使用此封装类型时，只能配置 ccc 系列。

vlan-tcc— 在 TCC 电路上使用以太网 VLAN 封装。使用此封装类型时，只能配置 tcc 系列。

vlan-vpls— 在 VPLS 电路上使用以太网 VLAN 封装。

vxlan— 对 EVPN 使用 VXLAN 数据平面封装。

所需权限级别

接口 — 在配置中查看此语句。

接口控制 — 将此语句添加到配置中。

发布信息

在 Junos OS 7.4 版之前引入的语句。